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藤野代理,kosakalab 自动机械 2018新品介绍

2018-06-21 10:18:58

藤野代理,kosakalab 自动机械 2018新品介绍  藤野代理,kosakalab 自动机械 2018新品介绍

KE-100系列

Die Bonder / KE-100系列

KE-100系列是最适合开发和批量生产试制的低成本LED芯片键合机。通过改变键合阶段与各种工作兼容。

  • 应用:主要是LED制造

粘合速度0.64秒/周期
粘合精度XY:±50μmθ:±5°
保税区MAX:300×100
KE-200系列

Die Bonder / KE-200系列

KE-200系列是一款高速,高精度的LED贴片机。通过改变粘合阶段与各种各样的工作兼容。

  • 应用:主要是LED制造

粘合速度0.4秒/周期
粘合精度XY:±50μmθ:±5°
保税区最大:300×60
KE-400系列

Die Bonder / KE-400系列

KE-400系列是一款高精度高速LED贴片机,提供线性驱动高速贴合和高解决方案图像处理功能。

  • 应用:主要是LED制造

粘合速度0.2秒/周期
粘合精度XY:±30μmθ:±3°
保税区MAX:200×100
LD制造设备

贴片机/ LD制造设备(KFA-11,PD贴片机)

【KFA-11】
LD芯片和PD芯片通用的LD制造设备。

【PD 
贴片机】用于安装PD芯片的高精度贴片机。

  • 应用:LD制造




行业新品-藤野贸易(广州)有限公司

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